Angélica Penagos habla sobre materiales para packaging de alimentos
En el marco de The Food Tech | Summit & Expo 2023, Angélica Penagos, Gerente de Ingeniería de Empaque y Embalaje de Grupo Herdez, concedió una entrevista exclusiva para The Food Tech donde habló sobre los desafíos que enfrenta la industria del packaging para alimentos y la importancia de colaborar para desarrollar materiales seguros que brinden alternativas a los ya conocidos.